华金证券发布研报称，AI服务器与汽车电子正推动PCB市场规模增长与技术升级，高端产品向高密度、轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔、电子布与特种树脂等关键材料需求提升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链渗透。
华金证券：AI发展驱动PCB升级 上游材料迎发展良机
IP属地 中国·北京
编辑：格隆汇 格隆汇 时间：2026-01-26 10:52:26
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