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晶镁半导体高端光罩项目落户合肥高新区 降低“卡脖子”风险

IP属地 中国·北京 编辑:杨凌霄 TechWeb 时间:2025-07-27 10:17:10

7 月 27 日消息,据“合肥高新发布”官方公众号,近日,规划总投资 120 亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户高新区。该项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售等,一期投资 65 亿元,满产后月产能约 3200 片。

从官方新闻稿获悉,项目建成后,能有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面,降低“卡脖子”风险,更将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。

据介绍,光罩是半导体制造过程中的关键部件,其品质直接影响芯片的良率和性能。今年以来,高新区在“夯实产业基础、完善产业链条、壮大产业规模”等方面持续发力,推动集成电路产业快速稳定发展,目前集聚合肥市重点产业链企业 204 家,占全市约 63%。

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