格隆汇1月19日丨美迪凯(688079.SH)在投资者互动平台表示，公司暂未涉及OCS(光交换机)相关产品的制造，现有 MEMS 产品与 OCS 器件在结构设计上亦有差异；但依托全流程 MEMS 微纳制造平台、12 英寸晶圆级光学薄膜及微透镜阵列加工能力，以及正在开发的 TGV 先进封装工艺，公司可为 OCS 核心器件提供部分底层工艺支撑，并具备一定的技术储备与产业化基础。