据TrendForce最新报道，OpenAI正在加速推进其自研AI芯片计划。据悉，OpenAI首款自研芯片代号为“Titan”，预计于2026年底正式推出，并将采用台积电3纳米制程工艺进行生产。

与此同时，OpenAI已开始规划该芯片的下一代迭代版本，计划采用台积电更为先进的2纳米A16工艺。目前，OpenAI的训练与推理工作仍主要依赖英伟达和AMD的通用GPU。尽管OpenAI已与多家芯片设计公司建立了合作关系，但自研专用集成电路（ASIC）将能够为其大型语言模型提供更高度的定制化支持，优化特定任务的处理效率。

有分析指出，OpenAI未来的算力架构很可能演变为ASIC与通用GPU共存的混合模式。然而，由于台积电先进制程产能紧张，OpenAI的定制芯片要实现显著提升性能并降低成本所需的规模效应，仍面临现实挑战。

除了在算力硬件上的布局，OpenAI在可穿戴设备领域也有新动作。消息显示，OpenAI正与三星合作开发一款代号为“Sweetpea”的AI耳机。该设备的芯片可能基于三星Exynos系列，并同样采用2纳米工艺。

在技术架构上，为实现低延迟的实时响应，这款AI耳机预计采用“端侧处理+云端模型”的混合模式。从长远战略来看，OpenAI旨在将此类可穿戴设备与其订阅服务进行深度整合，从而构建更为完整和封闭的生态体验。（Suky）