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均热板年产能加码1.5亿片,瑞声科技(02018.HK)锁定AI 散热"龙头"

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-01-15 19:05:56

2026年开年,瑞声科技年新增 1.5 亿片手机超薄 VC 均热板项目引发行业强烈关注,该消息的权威源头可追溯至常州市发布的相关项目公示。

据行业统计,瑞声科技当前国内高端手机 VC 市场份额已超 50%,且是 iPhone 17 Pro 系列核心散热供应商。2025 年其散热产品出货量将达1.5 亿片,此次新增 1.5 亿片产能后,规模优势将实现翻倍扩容,未来有望占据全球智能手机 VC 市场半壁江山。

而置于AI终端全面爆发的产业背景下,此次扩产更暗藏深层战略考量:瑞声科技正通过产能加码锁定AI设备散热领域的"龙头"地位,凸显其作为AI基础设施核心供应商的战略升级决心。

(图片由AI生成)

01、从"组件供应商 到"生态共建者":AI 硬件的隐形基石

在 AI 终端爆发的产业浪潮中,瑞声科技早已跳出单一零部件厂商的定位。

打开阿里巴巴夸克AI眼镜S1,其声学组件来自瑞声科技;触摸豆包AI手机的振感反馈,源自其线性马达技术;收购Dispelix后,下一代的XR设备中,光波导等光学产品也将刻着"瑞声制造"的印记。而其超薄均热板,更是成为iPhone 17 Pro系列散热性能的关键。

从"声、光、触"交互核心到散热结构件,瑞声科技已构建起覆盖AI设备关键环节的产品矩阵,成为全球主流AI生态的"标配"供应商。

但如果从业绩体量上来看,瑞声科技这种全链条布局在散热领域率先迎来爆发。

AI 终端的高性能化与轻薄化悖论,正将散热从"基础保障"推向"性能刚需"—— 搭载本地大模型的旗舰手机芯片热流密度突破 50W/cm2,较传统芯片提升 3 倍;XR 设备的近眼显示模块因集成算力芯片,局部温度易突破 60℃,导致导热效率不足150W/(m.K)的传统石墨散热方案失效。

瑞声科技的散热产品线精准契合市场痛点,迎风崛起:2024 年其散热产品销售额已超3亿元,2025年预计突破12亿元,一年内实现 3 倍以上增长,成为承接 AI 终端功率密度提升需求的核心引擎。

02、技术护城河:多场景产品矩阵构建竞争壁垒

瑞声科技散热业务的爆发式增长,得益于其打造的技术"护城河"。

通过盘点瑞声科技近年来的产品上新动态,瑞声科技曾开发出了多款改写行业标准的产品:市场首款环形VC、首款双腔3D组合VC、首款纳米流体3D VC、首款铝铜平板VC等产品。

其中,环形VC散热能力相比于传统VC提升300%,双腔3D组合VC将散热效率较传统方案提升 300%-400%,纳米流体3D VC则凭借工质革新,完美适配 AR 眼镜等微型设备的散热需求。

其自主研发的柔性导热材料导热系数,远超行业主流标准;全流程自制模式更构建起深层壁垒:从铜、不锈钢到铝铜复合等多种材质量产工艺的掌握,配合MES生产执行系统全流程追溯,产品良率较行业平均高出15个百分点,单位生产成本大幅降低。

这套"技术创新+精益生产"的双重优势,让瑞声科技在消费电子散热市场站稳脚跟:国内高端手机 VC 市场份额超 50%,产品深度嵌入小米、Redmi、一加等品牌旗舰机型,更成为 iPhone 17 Pro系列的核心散热供应商。

03、产能扩张:加码1.5 亿片背后的市场布局

公开资料显示,瑞声科技散热业务近年增长强劲。2020-2025 年 VC 均热板出货量复合增长率预计超 90%,2025 年出货量将达 1.5 亿片。此次新增 1.5 亿片产能后,其年规划产能已超 3 亿片。

产能释放与头部客户形成正向循环。2025 年 10 月,苹果 COO Sabih Khan 专程走访瑞声常州工厂,对 iPhone 17 Pro 系列专属 VC 均热板的自动化产线给予高度评价。

苹果与瑞声联合研发的弹夹工装,不仅取代传统塑料托盘提升物流效率,还减少了塑料浪费;碳纳米涂层技术让石墨工装耐磨性提升50%、寿命延长一倍;主要生产环节100%回收铜材料的使用,更是将环保理念融入生产源头。在注水除气环节,工业相机定位与超细针头注水配合真空处理,确保均热板腔体的高真空度,最终实现冷热端温差控制在2°C以下,远优于行业5°C的标准。

而对行业而言,更值得关注的是其产品渗透节奏:据行业研判,未来iPhone标准版、平板电脑及笔记本电脑等多品类终端,有望全面搭载VC 均热板。这不仅标志着 VC 产品从旗舰机型向中端市场下沉,更意味着其实现了跨品类的规模化扩张,将进一步打开散热业务增长空间。

04、场景延伸:从终端到AI基建的全链路覆盖

如果说 1.5 亿片产能是瑞声科技的"现在时",场景延伸则定义了其"未来时"。

在 AR/VR 设备领域,瑞声科技研发了微型化被动散热组件与低噪音主动散热模组,解决长时间佩戴时的局部发热问题,提升用户沉浸体验;

在人形机器人领域,针对关节电机、控制芯片等分散式发热点,瑞声科技提供模块化散热解决方案,兼容机器人灵活运动的机械结构,保障复杂动作执行时设备稳定性,与客户已进行多轮样品测试。

消费电子之外,智能汽车成为新的突破口:瑞声科技聚焦车载芯片、电池包、激光雷达等关键部件的长效散热需求,推出定制化液冷循环系统与被动散热结构件,适配车载环境的高低温、振动等严苛工况,目前正与车企推进联合开发。

这种全场景布局契合行业发展趋势。BCC Research预测, 2028年全球整体散热市场规模将突破261亿美元,需求正从消费电子向智能汽车、人形机器人、数据中心液冷等领域延伸。

05、优势与挑战并存的赛道格局

尽管优势显著,但瑞声科技面对的并非坦途。

台湾奇鋐、日本双叶、苏州天脉等厂商,都有着强劲的竞争实力,各具技术积淀与细分市场优势,形成差异化竞争格局。此外,技术路线的迭代也带来不确定性:随着 AI服务器热流密度向100W/cm2 以上突破,液冷技术在 AI 数据中心的渗透率 2025 年已达 33%,其中冷板式液冷成为主流方案,虽未完全替代 VC 均热板,但对芯片级散热组件的性能提出了更高要求。

不过据行业消息,瑞声科技已前瞻性布局数据中心液冷赛道,重点研发冷板式液冷模块及 CDU(冷却液分配单元)等核心部件。其核心策略是将 VC 均热板作为芯片级均温核心,嵌入"芯片-VC-冷板-液冷循环"的多层散热架构,形成"VC + 液冷"复合解决方案,以适配AI服务器的散热需求,其相关业务正与头部数据中心企业有序推进。

在这场多维度竞争中,瑞声科技已凭借"产品矩阵+产能规模+生态绑定"的优势占据先机,但能否持续领跑,还取决于其在液冷技术迭代、新兴场景开拓上的持续突破。

正如 AI 终端的性能提升永无止境,散热赛道的竞争也永远在路上。

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