近日，据韩媒报道，三星电子计划在今年内关闭部分8英寸晶圆代工厂。此举旨在削减盈利能力较低的老旧工艺制程，并将资源集中于更先进的12英寸工艺制程。此外，台积电也在缩减8英寸晶圆的产能。这意味着，全球8英寸晶圆代工市场正呈现收缩态势。

　　据CNMO了解，三星电子计划于今年下半年关闭8英寸晶圆代工厂“S7”。随着S7的关闭，三星的8英寸晶圆月产能将从约25万片减少至20万片以下。据悉，客户订单转移工作已在推进中。该工厂后续的具体用途尚未确定。

　　目前，三星电子8英寸晶圆工厂的产能利用率在70%左右。随着CMOS图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DDI）等主力产品转向12英寸工艺制程，8英寸线的利用率有所下降。

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　　缩减8英寸晶圆产能并非三星独有的举动。据TrendForce预测，今年全球8英寸晶圆厂产能将同比减少2.4%。台积电自去年起就已开始减少8英寸产能，部分工厂计划在明年之前完全关闭。TrendForce推测，三星电子也从去年开始着手削减8英寸产能。

　　尽管供应在减少，但需求依然存在。据TrendForce预测，全球8英寸半导体工厂的平均产能利用率将从去年的75-80%上升至今年的85-90%。部分厂商正在考虑提价5-20%。