全球四大半导体设备公司之一的Lam Research在过去一两年里，已成为韩国材料、零部件及设备（MP&E）企业最忌惮的名字。这是因为这家总部位于美国的科技公司向韩国韩国的中小型半导体设备制造商发出了大量的专利侵权警告，甚至提起诉讼。尽管韩国韩国法院大多驳回了专利侵权指控，但Lam Research的“专利猎杀”仍在继续。MP&E行业表示：“在韩国企业成功实现半导体设备国产化，并正努力拓展与三星电子和SK海力士等芯片制造商的销售渠道的关键时刻，他们却遭受了诉讼的困扰。我们需要采取措施来保护韩国企业。”

根据国民力量党代表具载根办公室从知识产权部获得的数据，自2020年日韩半导体材料贸易争端爆发后至今，Lam Research共对韩国韩国企业提起12起专利侵权诉讼。其中9起案件发生在2022年之后，即Lam Research在京畿道龙仁市设立研发中心之后。Lam Research在韩国注册的专利数量从2020年的68项激增至2025年的344项。韩国专利法仅允许对在韩国韩国注册的技术提起诉讼。这引发了韩国韩国半导体设备行业的担忧：“专利注册难道不是大规模诉讼的先决条件吗？”

Lam Research报告称“诉讼滥用”问题困扰着韩国企业

Lam Research多次对韩国韩国企业提起专利诉讼，但鲜有胜诉案例。即便专利诉讼是专利权人的合法权利，业内分析人士也质疑Lam Research院的诉讼究竟是为了胜诉，还是另有图谋。Lam Research院利用其雄厚的财力提起不分青红皂白的诉讼，即使败诉也能获得赔偿，并能延缓竞争对手的技术研发或产品化进程数年之久。这本质上是大型企业滥用诉讼的典型案例。一位韩国韩国半导体设备公司的消息人士表示：“随着韩国企业在Lam Research院曾经垄断的设备领域取得技术突破，该公司很可能将它们视为真正的威胁，并以此为借口拖延它们的进展。”对于韩国韩国的中小型企业而言，准备诉讼需要耗费大量时间和金钱，造成沉重的负担。

2024年，林氏科技(Lam Research)起诉韩国半导体设备零部件公司CMTX侵犯其专利权，但在去年7月的一审中败诉。随后，CMTX提起专利无效宣告诉讼，并最终胜诉。林氏科技在不具备专利权的情况下提起了诉讼。争议的焦点在于一种环形结构，该结构能够减少晶圆损伤并控制半导体制造过程中的高频电流。专利审理和上诉委员会裁定林氏科技的相关专利“缺乏创造性”，但林氏科技提起上诉，意图继续审理。CMTX一位负责人表示：“尽管法院裁定不存在技术窃取，但问题仍未解决。多年的法律纠纷损害了技术研发和销售。”

Lam Research 还起诉了 MP&E 公司 PSK，声称其斜面蚀刻机（一种选择性蚀刻和清洁晶圆边缘的设备）侵犯了其专利，但败诉。Lam Research 声称的两项专利已被宣告无效。根据知识产权信息检索服务的数据，仅去年一年，Lam Research 就有六项专利被宣告无效。

企业呼吁“保护国产技术”

随着专利诉讼对越来越多的公司造成损害，要求政府层面采取应对措施的呼声也日益高涨。过去六年里，Lam Research起诉了三家中型企业和五家小型企业。一家小型企业的负责人表示：“虽然并非所有案件都最终诉诸法庭，但Lam Research通过大型律师事务所向企业发出专利侵权警告的情况却屡见不鲜。我们甚至无法向三星电子和SK海力士这样的买家申诉。”

目前，韩国知识产权部每年为卷入专利纠纷的韩国企业提供每家企业最高2亿韩元的法律咨询服务。被Lam Research起诉的五家公司都获得了这项援助。然而，批评人士认为，随着像Lam Research这样的公司发出广泛警告并提起诉讼，未获得援助的企业数量将会增加。议员具载根表示：“前所未有的半导体行业繁荣是韩国中小企业发展的绝佳机遇。政府必须防止不必要的诉讼，并将对本土企业的损害降到最低。”

Lam Research表示：“专利的有效性和‘仿冒’是两个不同的问题。是否存在专利侵权将由法院而非专利审判和上诉委员会裁定，相关诉讼仍在进行中。”该公司补充道：“尽管CMTX案的裁决对我们不利，但专利审判和上诉委员会在诸多问题中采纳了Lam Research的部分论点。这不能被视为完全接受了对方公司的所有主张。”

许多新进入者希望利用供应受限的情况获利，例如总部位于台北的传统玻璃制造商台湾玻璃，以及中国的台山玻璃纤维、格蕾丝织物和金博层压板集团。

但知情人士表示，该领域的技术准入门槛极高——每根玻璃纤维都比头发丝细得多，而且必须完美圆润、不含任何气泡——新进入者难以达到足够的产能和稳定的质量。业内高管告诉《日经亚洲》，没有哪家科技巨头愿意冒险将高端芯片安装在可能影响最终产品质量的基板上。

一位基板设备制造商的消息人士表示：“T 玻璃布的稳定性是基板质量的决定性因素。”一位 PCB 制造主管表示，由于 T 玻璃布位于器件基板的深处，因此无法取出并进行修复。

苹果公司率先在其智能手机中使用高端玻璃纤维，远早于人工智能芯片领域的领军企业开始大规模在其产品中应用此类材料。但即便拥有强大采购能力的苹果，也未能预料到英伟达、亚马逊和谷歌等行业巨头会加入这场竞争。

总部位于加州库比蒂诺的苹果公司已经与供应商讨论过使用技术含量较低的玻璃纤维布，但据两位知情人士透露，测试和验证替代材料需要时间，因此对立即改善现状帮助不大。

T-glass并非技术供应链中唯一的痛点。

据《日经亚洲》此前报道，人工智能驱动的投资已经使存储芯片市场陷入动荡，消费电子产品、个人电脑和智能手机制造商正竞相确保2026年所需的关键DRAM和NAND闪存组件供应。市场研究公司Counterpoint预测，存储芯片短缺将导致智能手机市场在2026年出现下滑。

芯片和电子行业的管理人员表示，今年与芯片基板和印刷电路板相关的许多其他组件和材料也可能面临短缺。

多位业内人士都提到了一个例子，那就是用于在服务器印刷电路板上钻孔的钻头和钻床。过去，一个钻头可以重复使用多次，但人工智能服务器电路板变得更厚、更硬、更昂贵，这意味着钻头必须更加先进，更换频率也必须更高。

一位消息人士称，中国广东迪泰科技有限公司、深圳锦州精密科技有限公司和台湾拓普科技有限公司是产能最大的钻头供应商，但规模较小的日本联合工具和京瓷公司产品质量最高。

日本供应商往往占据供应链中的关键位置，而他们不愿像整个人工智能市场那样快速扩张，这是导致一个组件的瓶颈迅速成为供应链其他部分难题的原因之一。

例如，太阳油墨在阻焊剂市场占据主导地位，阻焊剂是一种用于所有印刷电路板的涂层，可防止短路、降低生产良率和提高可靠性。据《日经亚洲》报道，三菱电机和维亚机械的激光钻孔机几乎是需要先进激光钻孔能力的公司的唯一选择。

一位消息人士表示：“由于2022年底跨行业突然低迷导致供应过剩，许多供应商现在不愿扩大产能，担心再次出现超额预订的情况。”新冠疫情期间的供应链中断导致产能迅速扩张，随后随着个人电脑和其他设备需求的下降，产能扩张的后遗症也随之而来。

日东纺最近告诉《日经亚洲》，公司将继续把质量放在数量之上，不会成为商品化零部件的制造商。

“失去一些市场份额是不可避免的，”日东纺首席执行官多田博之表示。他承认面临扩大产能的压力，但也指出像他这样的小型供应商所能承担的风险是有限的。

“我们确实看到一些科技公司渴望尝试替代方案并验证其他供应商，例如，有些公司甚至在探索不同类型的玻璃布，但进展不会很快，因为质量仍然是首要考虑因素，”台湾经济研究院科技供应链分析师邱世芳表示。

邱先生表示：“消费电子产品制造商可能面临更大的压力，因为用于生产这些产品的玻璃纤维布产能本就有限，现在还要与英伟达等大型人工智能厂商的采购能力竞争。这种情况与内存市场类似，供应商更倾向于满足人工智能相关科技巨头的需求，而不是对价格敏感的消费电子产品厂商。如果连实力雄厚的苹果公司都感受到了产能限制，那么规模较小的厂商可能会面临更加严峻的形势。”

全球领先的服务器主板管理控制器芯片开发商 Aspeed Technology 的董事长兼总裁 Chris Lin 表示，芯片基板的限制和其他供应链瓶颈阻碍了 2026 年人工智能需求的潜力。

林表示：“我们确实看到了2026年非常强劲的需求和良好的增长势头，但由于原材料供应受限，我们不得不下调预测。”

https://asia.nikkei.com/business/technology/tech-asia/apple-and-qualcomm-fret-over-strained-supplies-of-japan-s-glass-cloth

（编译自chosun）

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