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订单放量!上半年归母净利大增98.73%,长川科技高端化突破成关键

IP属地 中国·北京 编辑:冯璃月 时代周报 时间:2025-07-22 22:14:49

本文时代商业研究院 作者:孙华秋


来源|时代商业研究院

作者|孙华秋

编辑|韩迅

2023年,半导体测试设备厂商长川科技(300604.SZ)曾经历一场“至暗时刻”:营业收入与归母净利润双双大幅下滑,其中归母净利润同比暴跌超90%,这一度引发投资者的担忧。

谁也未曾料到,仅一年后,剧情便上演180度大反转。2024年,长川科技营收同比翻番至36.42亿元,创下历史新高,归母净利润则同比暴增9.15倍。2025年上半年,其增长势头不改:营业收入同比增长41.80%,归母净利润同比暴增98.73%,爆发式增长的曲线与2023年的低谷形成鲜明反差。

从“业绩预警”到“增长黑马”,长川科技的逆转究竟靠什么?是技术突破撕开了高端市场的口子,还是成本优势在价格战中占了上风?

更关键的是,这场从谷底反弹的“逆袭”能延续多久?长川科技的增长潜力,是昙花一现的短期脉冲,还是厚积薄发的长期动能?

7月18—22日,就产品研发、市场拓展等问题,时代商业研究院向长川科技发函并致电询问。但截至发稿,对方仍未回复相关问题。

1.业绩重回升势。2023年,受半导体行业下行周期影响,长川科技业绩下滑明显。2024年,随着市场温和复苏,长川科技的业绩实现“V型反转”,营收同比大增105.15%至36.42亿元,创下历史新高。

2.资本与技术双轴联动。为进一步突破技术瓶颈、巩固增长势能,长川科技计划定增募资31.32亿元,其中21.92亿元将投入半导体设备研发项目,聚焦测试机、AOI设备等多品类产品的迭代开发。

3.聚焦高端设备订单结构优化。建议投资者短期聚焦长川科技订单结构持续优化的关键信号,如高端测试机、探针台等核心产品订单占比能否持续提升。

业绩重回升势,营收创下历史新高

作为国产半导体测试设备领域的开拓者,长川科技成立于2008年,并以分选机切入市场,于2017年登陆创业板,加速资本化进程。

2019年,长川科技收购新加坡STI公司,将AOI光学检测设备纳入业务版图,并成功打入德州仪器、三星等国际巨头的供应链;2023年,长川科技收购杭州长奕科技有限公司,实现重力式、平移式、转塔式分选机产品的全覆盖。

通过“自研+并购”双轮驱动,长川科技完成从单一设备供应商向综合解决方案商的蜕变,构建了测试机、分选机、自动化设备及AOI检测设备的完整产品矩阵,客户覆盖长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、华润微(688396.SH)、日月光(ASX.US)、德州仪器(TXN.US)、美光科技(MU.US)等国内外知名企业。

从业绩来看,上市后,长川科技的业绩持续大增,营业收入从2017年的1.80亿元增长至2022年的25.77亿元,同期归母净利润从0.50亿元增长至4.61亿元,展现出强劲的增长势头。

然而,2023年,受半导体行业下行周期影响,下游客户设备投资意愿骤降,长川科技的营收同比下滑31.11%至17.75亿元,归母净利润同比大跌90.21%至0.45亿元。


一年后,2024年,随着市场温和复苏,长川科技的业绩实现“V型反转”,营收同比大增105.15%至36.42亿元,创下历史新高,归母净利润同比激增9.15倍至4.58亿元。

值得一提的是,长川科技在产品高端化的进程中取得了关键突破。年报显示,2024年,长川科技完成一系列高端新品研发,重点产品取得突破性进展。其中,该公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平;同时,其产品售价低于国外同类型号产品,构建起显著的性价比优势,在市场上具备较强的竞争力。截至2024年末,长川科技的探针台CP12-SOC/CIS/Discrete 等项目已达到量产状态,CP12-Memory项目处于客户端认证和小批量推广阶段。

2025年上半年,长川科技的营业收入同比增长41.80%至21.67亿元,归母净利润同比增长98.73%至4.27亿元,延续高增态势。

对于业绩大幅增长的原因,长川科技在业绩公告中解释称,2025年上半年,集成电路行业增长迅速,客户需求旺盛,同时公司高端测试设备产品获得行业认可,客户开拓进展顺利,各产品线销售订单较去年同期增长显著,公司规模效应初步显现。

资本与技术双轴联动,欲定增募资31亿元夯实增长根基

半导体设备行业向来以高技术壁垒著称,全球市场长期被日本爱德万、美国泰瑞达等少数海外巨头垄断。不过,在国家政策的大力支持下,近年来国内半导体设备企业已逐步突破技术封锁,市场份额稳步扩张。需正视的是,中高端设备领域的国产化率仍处低位,这也意味着国内企业未来的市场份额提升空间广阔。

当前行业需求端的旺盛更强化了这一发展机遇:AI、汽车电子、5G等领域的爆发式增长,正持续拉动全球半导体产业规模扩张,先进封装市场的快速崛起更直接推高了设备需求。据国际半导体产业协会(SEMI)预测,2025年全球芯片设备(新品)销售额将同比增长7%至1210亿美元,2026年将进一步增长15%至1390亿美元。可以预见,行业的高景气度为国产设备企业提供了成长沃土。

面对这一格局,长川科技正通过持续加码研发以抢占先机。2024年,长川科技的研发费用达10.25亿元,占营收的比重高达28.14%;截至当年末,该公司已拥有超1000项授权专利,其中发明专利350项,深厚的技术积累为其向中高端产品迭代、缩小与海外巨头的差距筑牢根基。

在资本与技术联动层面,长川科技于今年6月25日披露一份定增募资预案,计划募资31.32亿元。这一动作既是长川科技应对半导体设备行业高端化竞争的核心抓手,也是其巩固增长势能的关键布局。

具体来看,上述募资的用途聚焦“研发攻坚+资金储备”双主线,其中21.92亿元将专项投入半导体设备研发项目,重点围绕测试机、AOI设备等核心产品展开迭代升级。

从技术方向看,测试机研发将进一步突破高速、高精度测试瓶颈,瞄准AI芯片、汽车电子等高端领域的测试需求,提升对先进制程芯片的适配能力;AOI设备则聚焦更高分辨率、更快检测效率的技术突破,强化在晶圆制造、先进封装环节的应用场景覆盖。此举不仅能夯实长川科技在国内设备厂商中的技术领先地位,更有助于加速缩小与海外巨头在中高端领域的差距,形成“性能追平、成本更优”的竞争壁垒。

剩余的9.4亿元将用于补充流动资金,以有效缓解长川科技业务扩张带来的运营资金压力,为产能爬坡、市场渠道拓展、供应链保障等提供坚实支撑,同时优化公司财务结构,降低资产负债率,增强抗风险能力与持续经营韧性。

核心观点:聚焦高端设备订单结构优化

长川科技凭借“技术突破+成本优势+客户绑定”的铁三角逻辑,在半导体测试设备领域国产化浪潮中取得突破。尽管目前国际巨头的竞争壁垒与技术迭代的压力仍在,但高研发投入催生的技术迭代能力、高端设备产能扩张释放的供给势能,为长川科技的业绩增长打下了扎实的基础。

建议投资者短期聚焦长川科技订单结构持续优化的关键信号,如高端测试机、探针台等核心产品订单占比能否持续提升;长期则需跟踪其平台型战略的落地深度,如全品类设备协同能力、国产供应链布局能否形成体系化竞争力。

(全文2611字)

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