1月5日,在CES展会上,高通科技公司推出了下一代机器人综合架构,集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器,面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。这是最新的机器人专用处理器,扩展了公司当前的机器人发展路线图,提供高性能、节能的“机器人大脑”能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验,这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。
CES 2026|高通推出下一代机器人综合架构 集合软硬件和复合AI
IP属地 中国·北京
财闻 时间:2026-01-06 08:14:20
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
全站最新
热门推荐
- 报道:苹果与美国司法部就反垄断案进行早期和解谈判
- WAIC观察|越疆携手腾讯,让Physical AI走进真实工厂
- GameStop CEO:索尼停产实体游戏盘对我们无关紧要
- 国产大模型Kimi K3自主设计AI芯片:45nm工艺 100Mhz频率
- 社评:面对人工智能时代之问,世界期待中国方案
- 阿里云王坚:对AI理解科学的想象,还局限在人类写出来的知识里
- 智元精灵G2 Max人形机器人发布,将应用于京东物流智狼仓
- 企业级Agent落地生产困境何解?评估先行成破局关键密码
- 高德问店上线:AI赋能商户,一站式解决选址经营难题获用户好评
- AI产品开箱即用 腾讯智能体集中亮相WAIC
- 阿里云王坚:对AI理解科学的想象,还局限在人类写出来的知识里
- 英矽智能创始人:中国让人工智能惠及全球更多国家
- 字节两员离职大将,单挑老东家?
- 阿维塔07L开启预售:全系标配华为ADS 5与896线激光雷达,24.99万元起
- 对话|大晓机器人董事长王晓刚:商业化落地路径采取先To B后To C





京公网安备 11011402013531号