近期，谷歌TPU凭成本优势挑战英伟达而成为市场焦点，其集群核心技术MEMS-OCS（微机电系统-光路交换机）成为市场风口，引爆相关A股公司股价翻倍，而同样布局OCS的英唐智控，看起来是涨幅最小的。

2025年11月初，英唐智控推出了一项收购方案，恰好站在了OCS市场风口，试图通过定增收购光隆集成切入AI算力核心赛道——MEMS-OCS，作为一家传统电子元器件分销商，他一直有一个转型半导体设计、制造厂商的梦想，相较于过去围绕分销主业进行扩张，这次转型的性质似乎是向半导体IDM转型的战略级并购，它的故事能否兑现呢？

一、从分销龙头到半导体转型之路

英唐智控的底色是电子元器件分销龙头，代理近200条产品线，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动等全品类，是国内唯一同时拥有MTK主控芯片和SK海力士存储芯片代理资质的企业，代理的产品线DRAM、NANDflash、NORFLASH等。

消费电子和新能源汽车是公司目前分销业务中占比最大的两类，覆盖比亚迪、特斯拉、华为等头部客户，合作品牌包括佰维、东芯、芯天下等，以及圣邦微、矽利杰等模拟芯片厂商。

2024年分销业务贡献营收48.8亿元，占比超过91%，虽然毛利率只有6.6%，但提供了稳定现金流与渠道网络。

2025年，公司这部分分销业务遇到了存储、模拟芯片涨价周期，进一步巩固了基本盘。

但分销业务技术含量不足，面临行业的变化及压力大，发展成集设计、制造、封测、销售于一体的IDM企业一直是公司的战略方向。

2019年以来，公司通过收购、入股方式积极向半导体业务布局，当前聚焦MEMS微振镜与车载显示驱动芯片（DDIC/TDDI）两大赛道。

其中，车载显示芯片具备国产替代空间，公司自有品牌的产品已经实现批量交付。

公司业务中，值得一提是MEMS微振镜，在这个领域，公司是国内唯二实现量产的企业（另一家是赛微电子），公司拥有6英寸晶圆产线。

MEMS微振镜因为能精确控制光束的方向，是激光雷达、AR/VR、光通信等场景的“光学心脏”，当前在车载激光雷达与AI算力光交换、工业、机器人等领域是确定的爆发点。

根据公司公告，自研的MEMS微振镜已实现量产并获得工业领域批量订单，4nm规格的微振镜也即将进入生产阶段，其他规格的已经完成车厂、激光雷达整机厂等领域的客户验证工作，即将实现量产。

公司切入了禾赛科技等激光雷达厂商供应链，并在智慧交通LiDAR、车载LBS领域获头部客户NRE合同，与欧摩威（原大陆集团汽车子集团拆分企业）合作推进2026年底MEMS LBS系统上车。

这类业务收入属于公司高毛利的业务，在还没规模量产的情况下，毛利率可以达到20%以上，而且近两年提升明显，2023年至2024年，分别是11.7%、24.4%。但规模占比不足10%。

基于这样的业务格局，分销业务贡献了75%的毛利、高毛利半导体业务受制于规模贡献度较小，受近两年往半导体业务方面的研发投入加大影响，今年三季报公司净利润只有0.26亿，同比下滑43.6%。

转型阵痛明显。

二、光隆集成补OCS短板，奥简微电子扩芯片矩阵

2025年11月7日，公司披露了拟发行股份及支付现金收购光隆集成全部股权以及奥简微电子80%股权的重组预案，计划构建“MEMS微振镜-OCS整机-模拟芯片”的产业链体系。

1、光隆集成：OCS 技术补位，小通道先行、大通道待量产

公司成立于2018年，核心团队来自中国电子科技集团34所，是行业内少数能提供包括OCS在内的全类型光开关产品的公司，它的主要产品应用于AI智算中心、数据中心光路调度、激光雷达等领域，这些是未来增长明确的高景气赛道。

在AI算力集群需求驱动下，大通道OCS（通常指128×128通道及以上，适配超大规模数据中心互联）成为光通信领域核心赛道。

据悉，光隆集成已经攻克32/64/128通道OCS核心技术，其中，小通道（32×32、64×64）已经量产，128×128通道大通道产品预计在2026年Q1-Q2推出。

根据资料统计，目前实现大通道OCS量产的公司有光迅科技、中际旭创、赛微电子、天孚通信。

而且，光隆集成的母公司“光隆科技”曾在向科创板提交IPO申请，2022年主动撤回。据媒体报道，光隆科技的客户包括华为、中兴通讯、中际旭创等光通信行业龙头企业。

英唐智控看中的是光隆集成在光开关和基于MEMS技术的OCS（光路交换机）领域的核心技术，这些可以与英唐智控现有的MEMS微振镜业务能形成技术协同，两者结合可以实现“芯片-器件-系统”的垂直整合，对标赛微电子模式。二者结合将瞄准AI智算中心、数据中心、激光雷达等前沿市场

但分析指出，光隆集成目前量产的MEMS光开关在关键性能指标（如切换时间、回波损耗）上，与当前主流OCS架构的最高要求相比仍存在一定差距。

从光隆集成的业绩情况来看，2025年得到了显著改善，其中，23年、25年的净利率在24%以上。

相关OCS公司的当前动态PE达到了百倍之上，有进一步研究兴趣的，可以给光隆集成拍拍估值，此前IPO的他的估值达到了30亿。

2、奥简微电子：模拟芯片补链，业绩暂弱

另一家收购标的，奥简微电子则从事高性能模拟芯片的研产销，核心产品为电源管理与信号链芯片，据公开资料，它的低压差线性稳压芯片已经通过通信领域头部客户（是否是华为、中兴这类呢？）验证并量产，但业绩比较逊色，最近几年收入在千万级左右，利润微亏。

主要作用是与英唐车载显示驱动芯片形成“显示 + 电源”的车规组合。

三、财报快评

英唐智控资产负债表上，比较突出的是无形资产占比12.3%，商誉占比10.7%，其中，无形资产主要是收益权和特许权。

商誉主要是2015年收购的分销业务公司深圳华商龙，以前进行过减值，目前只剩3亿，从这家公司近几年业绩表现来看，比较稳定，而且给英唐智控贡献了超90%的业绩，他的分销客户覆盖比亚迪、特斯拉等头部企业，代理产品线（MTK、SK海力士等）还是具备一定竞争力。

从公司毛利率表现来看，从2020年5.49%修复至2024年8.23%，2025年三季报微降至7.91%，主要是半导体业务（高毛利）占比提升对冲了分销业务（低毛利）的波动，盈利结构有所优化。

公司净利率长期低于2%，2025年三季报仅0.59%，主要是研发费用率从2023年0.34%骤升至2025年1.67%（半导体研发投入激增），这就是上面提到的转型阵痛：高毛利的半导体业务规模没起来，还在研发投入阶段。

具体从研发情况来看，也体现了转型加速、投入加码的情况。最近两年，公司研发投入和研发人员配置均有所提升，凸显了公司向半导体转型的需求，但最近两年资本化率比例达到了50%左右，短期美化了报表利润，如果进行估值的话，需要打点折扣。

四、英唐智控未来预期怎么看呢？

短期看并购落地，长期看转型。

就短期而言，如果收购成功，光隆集成的128通道OCS产品能在2026年顺利推向市场，在AI算力、智能汽车领域取得订单，将直接催化业绩与估值；

就中期而言，公司的半导体业务如果能实现OCS+MEMS + 车载芯片形成协同，后续通过规模及收入占比提升，公司盈利能力将会得到加强，但这取决于公司的整合能力；

长期而言，若公司成功转型为半导体IDM 企业，将摆脱传统分销商的低估值烙印，实现估值体系从分销商向IDM企业的转变。

过去，英唐智控的并购主要围绕分销业务进行，对于公司做大规模是能快速起成效的，也有过了承诺期业绩变脸、商誉减值分摊的一些槽点。本次收购是做半导体的转型，收购硬科技技术、重研发的资产，短期难兑现业绩，但长期可以重塑自己的价值逻辑。

自924以来，公司股价涨了1.2倍，但公司目前还没股东进行减持，今年7月，实控人胡庆周以每股6.9的价格向高新投转让了2.42%的股份，此次还需要对外发行股份，或许公司对长期发展还有着更长远的规划。

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