台积电官方近日确认，其备受瞩目的2纳米工艺N2已于2025年第四季度正式进入量产阶段。这一消息标志着台积电在先进制程领域再次取得重大突破，也意味着全球芯片产业将迎来性能更强、能效更高的新时代。

根据台积电官网"逻辑制程"页面的最新信息显示，N2工艺的技术状态已从之前的"开发依照计划进行并且有良好的进展"更新为正式量产状态。该页面最后更新时间为12月16日，确认了N2工艺已按计划进入量产阶段。

台积电N2工艺是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA（环绕栅极）晶体管工艺，被视为半导体制造技术的又一次革命性飞跃。台积电官方宣称，N2将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，为全制程节点提供显著的性能及功耗进步。

对比前代N3E工艺，N2工艺在多个关键指标上实现突破：晶体管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%。此外，N2工艺的SRAM密度达到37.9Mb/mm²，创下业界新纪录，为高性能计算和人工智能应用提供了更强有力的硬件支持。作为台积电目前最先进的工艺，N2的代工价格也相当可观。据行业消息人士透露，N2工艺初期晶圆代工价格将达到每片3万美元，折合人民币超过20万元。这一高昂的价格意味着只有财力雄厚的大厂才能负担得起，进一步巩固了台积电在高端制程市场的领先地位。

在先进制程的争夺中，一个令人意外的消息是，按照以往惯例，台积电的新工艺通常由苹果优先采用，毕竟苹果拥有最雄厚的资金和最大的需求量。正常情况下，N2工艺本应是苹果2026年iPhone 18系列的首选。

然而，这次AMD的Zen6处理器（代号Venice）却抢先一步，成为首个采用台积电2nm工艺的产品。今年4月份，AMD宣布其第六代AMD EPYC（霄龙）处理器将采用台积电2nm制程技术，AMD CEO苏姿丰还与台积电CEO魏哲家共同展示了EPYC晶圆，彰显了双方紧密的合作关系。