随着上游半导体制造商将产能优先倾斜至AI数据中心建设所需的高端组件，消费级设备面临的关键存储芯片短缺正推高生产成本，进而抑制出货量增长。

12月16日，据行业追踪机构Counterpoint Research的最新报告，全球智能手机出货量预计将在2026年下降2.1%，这一预测不仅逆转了今年估计的3.3%的增长趋势，也大幅低于此前预期的微幅增长0.45%。与此同时，受组件总成本激增10%至25%的推动，全球手机平均售价（ASP）预计将在2026年上涨6.9%

分析指出，这一市场震荡的核心原因在于半导体供应链的瓶颈。为满足AI数据中心的扩张需求，芯片制造商优先生产用于英伟达加速器的高级存储芯片，导致用于笔记本电脑、家电及智能手机的动态随机存取存储器（DRAM）供应紧张。

市场分化将进一步加剧，由于利润率空间不同，各厂商承受成本冲击的能力各异。Counterpoint指出，苹果和三星拥有更强的抗风险能力，能够度过未来几个季度的难关。

芯片短缺推高物料清单成本

全球数据中心的持续扩建推高了对英伟达系统的需求，进而消耗了SK海力士和三星等主要内存芯片供应商的产能。

尽管这种需求主要集中在服务器领域，但关键组件DRAM的短缺已波及智能手机行业。由于需求超过供应，DRAM价格今年已大幅飙升。

Counterpoint的数据显示，对于售价低于200美元的低端智能手机，其物料清单（BoM）成本自今年年初以来已上涨了20%至30%。中高端智能手机的材料成本也上涨了10%至15%。

这种成本上涨趋势尚未见顶。Counterpoint研究总监MS Hwang在报告中指出，存储芯片价格在2026年第二季度前可能再上涨40%，这将导致BoM成本在当前高位的基础上进一步增加8%至15%以上

这些上涨的组件成本最终可能会转嫁给消费者，直接推动设备平均售价的攀升。

厂商应对策略与市场分化

面对成本压力，消费电子制造商正在调整策略。

近几个月来，包括小米在内的消费电子制造商已对潜在的价格上涨发出警告，而联想等公司则开始囤积存储芯片以应对成本上升。

Counterpoint称，部分公司可能会推动用户购买利润影响较小的高端机型，或者采取降低规格的措施，例如重复使用旧组件、降级摄像头模块、显示屏甚至音频设备，以及销售内存较小的手机。

MS Hwang表示，苹果和三星最有能力应对未来几个季度的挑战，而对于那些在市场份额与利润率之间回旋余地较小的厂商来说，处境将非常艰难。

Counterpoint强调，存储芯片赤字可能对入门级智能手机的打击尤为严重。

除了手机厂商，任天堂的股价在12月也出现了下跌，市场担心供应链问题可能影响其旗舰产品Switch 2游戏机的盈利能力。