自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

炬芯科技股份有限公司 （简称：炬芯科技）

年度半导体上市公司领航奖（端侧AI芯片）、年度技术突破奖、年度AI优秀创新奖

炬芯科技端侧AI音频芯片ATS362X

在万物智联的AIoT时代，海量智能设备对高能效、低功耗、强算力的端侧AI处理能力提出了前所未有的需求。这不仅是技术竞争的焦点，更是推动消费电子、可穿戴设备等产业迈向真正智能化的核心引擎。在此背景下，能够将深厚领域积淀与前沿AI架构深度融合的芯片设计公司，正成为定义下一代智能终端体验的关键力量。炬芯科技股份有限公司，这家起源于音频，历经MP3时代辉煌、成功穿越技术周期并登陆科创板的芯片设计企业，正以其对音频的深刻理解与在端侧AI领域的锐意创新，展现出强大的技术引领力与产业影响力。

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年成功登陆科创板（股票代码：688049.SH）。公司总部位于珠海，并在深圳、合肥、上海、成都及香港设有分支机构。作为国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等领域提供高音质、低延迟、高能效比的专业芯片解决方案。公司核心产品线涵盖智能无线音频SoC芯片、端侧AI处理器芯片及便携式音视频SoC芯片三大系列，广泛应用于从蓝牙音箱、智能手表到AI/AR眼镜等广阔场景。凭借深厚的技术积累，公司已获评国家专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军等多项重磅荣誉。

炬芯科技的发展轨迹与中国消费电子产业的浪潮同频共振，历经“数字多媒体（MP3）— 物联网（无线音频）— AI（端侧智能）”三大阶段的成功跨越，完成了从传统音频王者到端侧AI引领者的华丽转型。这一持续进化的能力，是其核心竞争力的生动体现。

基于在端侧AI芯片领域实现的重大技术创新、显著的市场前瞻性及作为上市公司的行业引领作用，炬芯科技同时竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（端侧AI芯片）、年度技术突破奖与年度AI优秀创新奖。

炬芯科技的竞逐核心，是基于其全球率先完成端侧AI技术商业化落地AI音频的能力，2024年正式发布的第二颗端侧AI处理器芯片ATS362X系列作为竞逐产品，集中展现了公司的硬核创新实力。该芯片采用创新的CPU+DSP+NPU三核异构架构，其核心AI加速引擎NPU采用了基于SRAM的模数混合存内计算技术，实现了能效比的跨越式提升。经实验室测算，其NPU单核算力达100GOPS@500MHz，能效比高达6.4TOPS/W@INT8，较传统架构提升数十倍。同时，芯片集成了专业级音频处理单元，并配备了全面兼容TensorFlow、PyTorch等主流框架的“ANDT”开发工具链，大幅降低了AI应用开发门槛。

强大的创新能力背后是持续的研发投入与深厚的知识产权壁垒。公司近两年研发费用率均超过31%，截至2025年6月底，在全球拥有有效专利340项，其中发明专利305项。坚实的创新驱动了稳健的业务增长，公司2023年、2024年营收分别达5.2亿元与6.52亿元，毛利率持续优化，展现出良好的盈利质量与市场统治力。

目前，ATS362X芯片已在多家头部客户的高端智能音频产品中完成导入，并将于2026年上半年随终端产品正式上市，标志着其技术已获得市场前沿的认可。从定义MP3时代的全球领先，到开拓无线音频的广阔疆域，再到前瞻布局端侧AI的算力未来，炬芯科技始终以深厚的音频技术为根，以敏锐的产业趋势为向，驱动创新。

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。

1、细分领域市场占有率≥15%（需第三方机构证明，如行业报告/协会数据）；
2、近三年营收复合增长率≥10%或净利润率高于行业均值；
3、主导产品通过国际标准认证（ISO/IEC）或头部客户批量采购（年采购额超1亿元）。

1、技术领导力（30%）：研发费用率＞15%，专利数/核心IP数量行业领先
2、市场统治力（40%）：营收规模、毛利率、客户集中度（头部客户占比＞30%）；
3、生态影响力（30%）：供应链国产化率＞50%，政策支持力度（如大基金持仓、国家级项目）。

旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%。

旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。

1、产品在2025年内完成研发并上市；
2、具有自主知识产权和核心技术；
3、已实现一定规模的商业化应用。

1、产品的技术创新性（40%）；
2、市场表现和用户反馈（30%）；
3、产品的社会价值（30%）。