随着AI芯片功耗迈入“千瓦时代”，一场围绕散热的革命正悄然加速，液冷正从一个“可选项”迅速变为数据中心的“必选项”。

综合瑞银与东吴证券近期发布的深度报告，市场似乎仍未完全消化这场变革的颠覆性。报告明确指出，市场普遍低估了向液冷过渡的速度和规模，这并非一次普通的硬件升级，而是由AI芯片激烈竞争驱动的“即时、战略性必要之举”。

这一结构性转变不仅将催生一个高达311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级周期，更在重塑全球供应链格局，特别是为国产厂商打开了进入核心体系的大门。

“热墙”来袭：当风冷走到尽头，液冷即将迎来爆发

AI算力的爆炸式增长，正将芯片推向一道“热墙”。据瑞银及东吴证券报告梳理，AI加速器的热设计功耗（TDP）正以惊人的速度攀升。

英伟达的GPU产品路线图清晰地展示了这一趋势：从H100的700W，到Blackwell B200的1200W，再到预计明年推出的VR200的1800W-2300W，以及2027年可能超过3600W的VR300，直至未来Feynman平台可能高达5000W-7000W的功耗。

芯片功耗的飙升直接导致机柜功率密度急剧攀升。一个GB200 NVL72机柜的功率已达120-140kW，而未来的VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW，甚至冲击1MW。

传统风冷技术，即通过风扇、散热片等组成的计算机房空调（CRACs/CRAHs）系统，几十年来一直是数据中心的标准配置。然而，当机柜功率密度超过30-40kW时，风冷因空气导热效率低下的物理特性而达到极限。

瑞银报告也指出，传统风冷在机柜功率密度超过30-40kW时，其效率和经济性便难以为继。

与此同时，政策也在“推波助澜”。东吴证券报告提到，中国等国家对数据中心的PUE（电能利用效率）要求日益严苛，目标在2025年将PUE降至1.3以下。液冷技术凭借其卓越的节能效果（可将PUE降至1.2以下）和更低的全生命周期成本（TCO），已成为满足政策要求和实现经济效益的必然选择。

液冷技术是指利用液体远高于空气的比热容和导热性来转移热量。东吴证券报告显示，在同等单位下，液冷散热能力是风冷的4-9倍。

冷板式液冷（DLC）是当前技术最成熟、应用最广的方案。冷却液在密封的冷板（一种内部有微通道的金属板）内流动，冷板紧贴CPU、GPU等发热芯片，通过间接接触带走热量。其优势在于对现有数据中心架构兼容性强，改造成本相对较低。

技术路线分化：冷板守住主流，MCL剑指未来

面对不同功耗的散热需求，液冷市场正清晰地分化为两大技术阵营。瑞银报告指出，未来的液冷市场将出现明显的“分化（bifurcating）”格局，以3500W的TDP为分界线。

对于功耗低于3500W的应用，冷板（Cold Plate）技术仍将是中流砥柱。

瑞银报告认为，市场对冷板“商品化”和价格战的担忧过度了。尽管英伟达的标准化举措可能导致GPU/CPU冷板价格下降约50%，但这一下滑将被机柜内其他部件（如NICs、DPUs）新增的液冷需求所抵消。瑞银分析称，一个完全液冷的VR200机柜，其整体冷板价值量相比GB300仅下降1%。报告预测，到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元。

而对于功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板（Micro-Channel Lid, MCL）将成为新的标准。

这种技术将冷却液通道直接集成到芯片的保护盖中，消除了传统方案中的关键热阻层（TIM2），实现了“封装内冷却”。瑞银大胆预测，MCL技术最早可能在2026年第四季度随超频版的VR200（2300W）少量采用，并将在功耗达3600W的VR300上成为主流。东吴证券的报告也认为，对于Rubin架构，MCL方案比相变冷板更具前瞻性，更能适应未来Rubin Ultra（4000W+）的更高功耗。瑞银预计，MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元。

2200亿元的超级周期：市场规模与价值量齐升

瑞银在其报告中给出了一个惊人的预测：全球数据中心直接液体冷却（DLC）市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率（CAGR）飙升至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）。

这一增长的核心驱动力在于，单个机柜的液冷价值量（DLC content per rack）正在翻倍增长。瑞银的测算显示，一个英伟达GB200 NVL72机柜的液冷价值约为7.4万美元，而到2030年，这一数字预计将翻两番，达到近40万美元。

东吴证券的测算也印证了价值量提升的趋势，指出从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅就超过20%。

瑞银进一步拆分了市场构成，预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，而非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元。这表明，液冷革命正从AI领域向整个数据中心行业扩散。

英伟达“放权”：国产供应链迎历史性机遇

除了技术和市场的演变，更令投资者关注的是供应链格局的重塑。东吴证券的报告敏锐地捕捉到了一个关键变化：英伟达的供应链策略正在从“精装交付”转向“开放生态”。

报告分析指出，在A50/H100时代，英伟达为确保快速交付，对CDU（冷却液分配单元）等关键部件采取“指定独供”模式，例如维谛（Vertiv）是GB200的唯一认证CDU供应商。但进入GB300及未来的Rubin时代，英伟达开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许广达、富士康等ODM（原始设计制造商）在柜外环节自主选择供应商。

这一转变意义重大。它打破了原有封闭的供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门。东吴证券指出，国产供应链厂商有望借此机会，通过作为二级供应商间接进入，或凭借逐步成熟的产品和性价比优势，直接成为英伟达体系内的一级供应商。

具体来说，这一“放权”行为，打破了原有单一供应商的垄断格局。东吴证券分析认为，这为国产供应链提供了两条关键的切入路径：

二次供应间接进入：国产厂商可以通过为广达、富士康等ODM厂商供货，间接进入英伟达的供应链体系。

一供直接进入：随着国产液冷系统技术成熟度和性价比优势的提升，未来有望作为一级供应商直接进入英伟达的供应商名录。

根据东吴证券的测算，仅2026年，ASIC芯片所需的液冷系统规模就将达到353亿元人民币，而英伟达平台所需的液冷系统规模更是高达697亿元人民币。这个巨大的市场蛋糕，正因供应链的开放而变得触手可及。

目前，台系ODM厂商在AI服务器组装中占据主导地位（据摩根士丹利数据，富士康在GB200出货中占比约60%），其在供应链选择上的话语权随之提升。

而国产液冷相关企业，如在管路、精密结构件、温控模块等领域已有布局的厂商，正迎来前所未有的历史性机遇，有望在这场千亿级的液冷浪潮中分得一杯羹。