11月26日，“成都人工智能产业供需对接暨成都芯谷园区供需对接会”在成都芯谷举办，以“智联供需・芯聚蓉城”为主题，汇聚产业链企业、高校科研机构、金融机构等多方力量，搭建起高效协同的创新对接平台，推动人工智能技术与产业应用深度融合。

现场发布了人工智能行业供需清单，涵盖技术合作、产品采购、项目对接、融资需求等多个维度，并开展供需合作洽谈。

活动由成都物联网产业发展联盟主办；成都芯谷发展服务局、成都芯谷产业园发展有限公司、成都创客星孵化器有限公司联合承办；四川省人工智能产业联盟、成都信息通信产业促进会、成都高新区车载智能系统产业发展联盟、深圳市蜗牛产业工场运营服务有限公司共同协办。

参会嘉宾共同参观了成都芯谷展示中心。了解到成都芯谷在产业载体、交通网络、公共配套等方面的优势。

成都芯谷发展服务局党组成员、副局长白钧华，成都物联网产业发展联盟理事长雷吉成，成都芯谷产业园发展有限公司高级副总经理刘燕舞出席并致辞。

成都芯谷发展服务局党组成员、副局长 白钧华 致辞

成都物联网产业发展联盟理事长 雷吉成 致辞

成都芯谷产业园发展有限公司高级副总经理 刘燕舞 致辞

本次活动发布“成都芯谷产业园发展有限公司金融生态伙伴计划”，投资机构代表共同参与发布仪式。该计划将整合金融资源，为园区企业提供多元化投融资服务，助力企业破解融资难题、加速成长。

在技术分享环节，成都明途科技有限公司产业副总经理马婉辉聚焦智能体技术的现状与趋势，分享了WorkBrain等核心产品在政企场景的落地应用成果；四川华体照明科技股份有限公司低空事业部负责人文江涛深入解析人工智能在低空经济领域的决定性作用，展示了相关技术专利与场景创新；电子科技大学副教授梅海波从学术视角解读具身智能的发展历程与应用前景，其深厚的科研积累获得现场广泛认可；四川边界智能科技有限公司总经理廖斌则带来水表气表AI低功耗抄表方案，展现了人工智能在智慧民生领域的实用价值。

此次供需对接会实现了产业链上下游的精准匹配，构建了“政产学研用金”多方协同的创新生态。未来，联盟将持续发挥产业集聚优势，联合行业协会等多方力量，常态化搭建此类对接平台，助力成都打造区域人工智能产业创新高地。

封面新闻记者 尚志