半导体产业纵横

到2030 年，玻璃材料在半导体领域的应用将增长近三倍。

近日，Yole研究了玻璃作为半导体制造的关键推动因素的日益普及，它重新定义了工艺、产能规划和新一代半导体器件。Yole认为，玻璃正从一种特种材料转型为基础工艺平台。其在载体、晶圆级光学器件、中介层、功率器件和存储器封装等领域的应用正在加速增长。这主要得益于更高的集成度、3D架构和先进制造工艺的需求。

玻璃从利基材料向战略材料转型

根据Yole Group的报告，玻璃在半导体制造领域正处于一个关键时刻。玻璃过去主要用于特定的工艺环节，而现在，它正成为临时性和永久性功能的核心材料：载体晶圆仍然是最大的收入来源。晶圆级光学器件、面板基板、玻璃芯基板和 TGV 中介层在内的功能性器件的重要性正在迅速增加。从 2025 年到 2030 年，晶圆需求预计将以 10.2% 的复合年增长率增长，超过收入增长，因为键合步骤不断增加，封装从 2D 过渡到 3D。

这一扩张得益于更广泛的生态系统变化。一方面，到2030 年，玻璃的需求将增长近三倍，这主要得益于 CIS、微流控、电源、存储器/HBM、AR 和 RF 等技术的应用；另一方面，玻璃尺寸正朝着 300 毫米和面板级加工方向发展；此外，设备依赖性日益增强，通过成型、CMP、计量和载体清洁实现临时粘合/脱粘成为关键瓶颈。

在《2025 年半导体制造用玻璃材料》报告中，供应链分析表明，该市场正在进入一个新时代，在这个时代，再利用、本地化和每次循环成本决定了竞争力。

玻璃成为主流

Yole Group的分析师预测，到2030年，玻璃材料收入将以9.8%的复合年增长率增长。这证实了玻璃已稳固确立其作为主流半导体工艺平台的地位。

CIS领域最具活力，在智能手机和汽车成像等应用领域的高需求推动下，预计将占2025年玻璃总收入的三分之二。玻璃回收和多循环再利用对于控制成本至关重要。微流控也是一个重要的应用领域，预计到2025年将占据近四分之一的市场份额。微流控应用正在快速增长，尤其是在生物医学和工业诊断领域。毋庸置疑，玻璃材料具有尺寸稳定性和耐化学腐蚀性。

最具增长潜力的市场细分领域是存储器，预计2025年至2030年间的复合年增长率将达到33%，其中HBM是主要应用领域。多级键合晶圆工艺、超平坦载体、TGV中介层和玻璃芯基板等技术增强了信号完整性和翘曲控制。

电力电子器件、射频电子器件以及微机电系统（MEMS）（尤其是汽车压力传感器和光学MEMS的强劲需求）也具有战略意义。

供应链：迈向更广泛的生态系统

到 2030 年，玻璃供应链预计将与 IC 基板行业类似。区域冗余，受当地激励措施和风险规避驱动；规格要求非常详细，客户需要定义公差和平面度要求；以合同形式签订，签订长期协议，协议价格与每个周期的成本挂钩，而不是与每个印版的价格挂钩。

市场集中度仍然很高。到2025年，AGC、PlanOptik、康宁和肖特将占据全球约90%的收入。

Yole集团的Bilal Hachemi解释说：玻璃供应链正在经历结构性重塑。到2030年，它的运作方式将与集成电路基板生态系统非常相似，以区域冗余、设备与材料的紧密耦合以及基于周期的经济模式为基础。这种转变将使那些掌握产能和再利用的企业获得竞争优势。

玻璃正迅速成为半导体行业最具战略意义的材料之一。随着需求预计将增长三倍，应用领域日益多元化，供应链也在不断转型，各利益相关方必须为未来十年做好准备，未来十年将以产能扩张、表面处理能力、设备相互依存以及单周期成本管理为特征。

玻璃基板，一触即发

玻璃基板是一种用玻璃替代传统半导体封装材料PCB（印刷电路板）的技术，旨在提高电源效率和耐热性。与传统基板相比，玻璃基板在减少翘曲（弯曲）方面具有显著优势，预计未来人工智能半导体对玻璃基板的需求将会增加。这是因为人工智能半导体为了最大限度地提高性能，芯片尺寸不断增大，这也增加了其对翘曲的敏感性。

从这个角度来看，韩国主要企业正积极推进玻璃基板的商业化，旨在扩大玻璃基板市场。三星集团旗下的三星电机、SK集团旗下的Absolix以及LG集团旗下的LG Innotek都在玻璃基板业务领域处于领先地位。

目前，包括三星、SK和LG在内的多家韩国本土大型电子公司的子公司正竞相进军下一代半导体玻璃基板市场。