在全球云端AI服务器投资浪潮下，台积电作为主要代工厂商正迎来前所未有的增长机遇。

瑞银最新研报显示，每1GW服务器项目将为台积电带来10-20亿美元的收入机会，相当于其2025年预期销售额的1.0-1.5%。随着OpenAI和多家超大规模云服务商宣布数十GW级别的服务器建设计划，台积电的收入增长潜力将远超市场预期。

不同AI平台的产能需求差异显著

研报分析显示，台积电在英伟达新一代AI GPU平台中的实际总收入金额将逐步增长。每1GW服务器建设中，台积电从Blackwell Ultra/Rubin平台获得的收入约为11亿美元，而到Rubin Ultra/Feynman平台时将增至14-19亿美元。

这一增长来自多重因素的叠加:制程工艺迁移、每机架GPU单元数量增加、CoWoS等先进封装技术应用，以及可能在2028年过渡到面板级封装技术。

从产能消耗看，英伟达Blackwell Ultra需要约3.5千片/月产能，其中xPU芯片消耗2.3千片/月，CPU消耗0.5千片/月，网络芯片消耗0.7千片/月。CoWoS封装产能需求为2.3千片/月。
博通ASIC方案效率优势明显，ASIC芯片凭借针对特定工作负载的更高效率，可能产生比GPU更多的芯片单元需求。博通为谷歌设计的TPU v7p，每1GW需要约4.9千片/月的N3产能,远高于英伟达的2-4千片/月。

从收入占机架价值的比例看，ASIC方案为台积电带来的实际总收入金额更高，达到10-11%，而GPU方案为4-6%。具体到谷歌TPU v7p项目，台积电每1GW的收入机会可达18.95亿美元。

AMD的AI GPU产能需求在主要厂商中最低。即将推出的MI455采用chiplet设计，每1GW仅需约1.0千片/月的N2产能，台积电收入机会约为7.46亿美元。

每GW服务器建设带来的巨大商机

瑞银报告对AI服务器投资进行拆解，对于每1GW的服务器建设，台积电需要提供约2-5千片/月(kwpm)的先进制程产能(N3或N2)，以及3-6千片/月的CoWoS先进封装产能

从资本支出角度看，每1GW项目将推动10-20亿美元的晶圆厂设备(WFE)投资用于逻辑芯片生产，其中包括前端产能和CoWoS封装产能。这意味着AI基础设施的每一次扩张，都将直接转化为台积电的产能需求和资本开支增长。

OpenAI交易蕴含344亿美元收入潜力

瑞银对OpenAI已宣布的交易进行了详细测算。OpenAI与英伟达、AMD和谷歌的交易总规模达26GW，其中英伟达10GW、AMD 6GW、谷歌10GW

基于这些交易，台积电的潜在收入达到344亿美元，其中来自英伟达110亿美元，AMD45亿美元，谷歌189亿美元。按照40-45%的营业利润率计算，这些项目将为台积电贡献约146亿美元的营业利润，充分体现了AI基础设施建设浪潮对台积电业绩的推动作用。