过去几年里，英特尔一直努力提升代工业务竞争力，不过收效甚微，至今还没有收到大批量且稳定的外部订单，长时间处于亏损。虽然逻辑芯片生产方面相比于台积电（TSMC）处于劣势，有着较大的差距，但是先进封装方面似乎更有可能成为突破的方向。

据Wccftech报道，目前行业对强大计算解决方案需求的增长速度超过了仅依靠摩尔定律所带来的改进，为此不少芯片设计公司都引入了先进封装技术，本质上就是在同一封装内加入多个小芯片，从而提高芯片密度和平台性能。这使得先进封装解决方案成为了供应链中不可或缺的一部分，而作为业界最大的代工厂，台积电在这一领域已经占据了数年的主导地位。不过最近的一些信息表明，情况有可能会发生变化。

近期苹果和高通都在进行招聘，提供的职位列表中似乎都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人员。其中苹果希望找到DRAM封装工程师，而高通则是在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是首个2.5D嵌入式桥接解决方案，英特尔自2017年以来一直在出货EMIB产品。其使用了小型嵌入式硅桥在单个封装内连接多个小芯片，从而消除了对大型中介层的需求。基于EMIB构建，英特尔还提供了Foveros Direct 3D封装技术，通过硅通孔（TSV）在基础芯片上堆叠。

由于像英伟达这样的大客户需求很高，台积电的先进封装产能面临供应瓶颈，产能扩张很难赶上市场需求，这使得部分新客户的优先级较低，只能寻求其他途径。虽然招聘信息不代表这些公司接下来会在英特尔处下单，但是表明了行业内存在感兴趣的潜在客户。