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首个室温超低损耗拓扑声子波导登上Nature,损耗降至百万分之一

IP属地 中国·北京 编辑:郑佳 DeepTech 时间:2025-11-10 08:07:18

拓扑绝缘体最早是在凝聚态物理中发现,用来描述电子的特殊传输性质——内部绝缘,边界导电且抗散射。而最近,很多物理学家们将这个概念拓展至光子和声子等系统。通过人工设计的晶格结构,人们可以模拟“自旋霍尔效应”,让这些波沿着边界“拓扑保护”传播,不容易被杂质散射回去(backscattering)。

然而,拓扑效果虽然可以防止散射,但并不能防止能量损耗(衰减)。与电子不同,声音极易在弯折处泄漏能量。过去研究中的芯片级声子波导(不论是否拓扑)损耗都比较大,大概是每厘米几 dB,非常不理想。

图丨从左至右依次为:Albert Schliesser、Ilia Chernobrovkin、Eric Langman和习翔(习翔)

这种局面不久前被打破。在一篇发表于 Nature 的研究中,丹麦哥本哈根大学尼尔斯玻尔研究所(Niels Bohr Institute)习翔助理教授和阿尔伯特施利塞尔(Albert Schliesser)教授团队,联合瑞士苏黎世联邦理工学院和德国康斯坦茨大学,共同展示了一种芯片级声子波导,其损耗仅为每公里 3 dB,而且在室温下运作。这意味着,声子的传播距离,相比之前的芯片器件是几个数量级的改进。

在这款芯片中,声子以 99.99% 的概率通过弯角而不发生反向散射,且每百万个声子中损失不足一个。相关论文以《用于声子的软约束拓扑波导》(A soft-clamped topological waveguide for Phonons)为题发表在 Nature 上 [1]。

图|相关论文(Nature)

声子(Phonon)是固体或液体中声音的量子激发态。与光子或电子相比,声子传播速度更慢、更容易在材料中被强限制,同频率下尺寸更小,并且天然免疫于电磁辐射。这些特性让芯片级声子电路成为可能,用于在更紧凑、高效且具鲁棒性的体系中,引导、存储和处理经典或量子信息。

在特定人工晶格结构中,声波传播可展现拓扑性质,并具备减少反向散射的潜力。先前实验已经给出了拓扑保护传输的部分实证,但关于反向散射概率的定量测量仍然稀缺。此外,拓扑保护并不必然意味着低损耗。该研究首次解决了这两个问题。

图|沿两个拓扑结构不同的区域界面引导的面外振动模式的渲染图(Nature)

本研究首次将两种物理机制融合。其一是“谷-霍尔(Valley-Hall)拓扑效应”:研究者在一层 20 纳米厚的氮化硅(SiN)膜上刻蚀出蜂窝状微孔。通过旋转三角形孔的方向,构造出两种相反“谷态”(valley edge mode)的声子晶格。两者之间的界面就像一条高速路,每个方向上仅允许带特定谷自旋的振动能量沿其边缘流动,并天然抑制反散射。

其二是该研究突破的秘诀,研究团队借助了近期纳米机械共振系统在耗散稀释方面的创新——的“软夹持”(Soft Clamping):与传统机械结构将薄膜死死固定不同,这种设计允许振动模式平滑衰减到材料内部,使能量主要储存在“拉伸”而非“弯曲”中,大幅降低损耗。

图|谷霍尔效应拓扑绝缘体(Nature)

图|拓扑声子波导围绕成三角形路径的显微镜图像。( Nature)

为了测试能量损耗,研究团队将波导“折”成一圈三角形路径,每条边仅 15–19 个晶格单元长,三角形的三个顶点处由 120° 弯角连接各边。实验显示,波导中声子的传播损耗低至 3dB/km。相较之下,以往芯片声子波导的损耗通常在 10⁵dB/km 量级。值得注意的是,这一损耗水平已与超导微波波导相当,并逐渐逼近光纤。

同时研究团队也开展了高分辨率超声谱测量,以精确量化反向散射效果。结果表明,三角形的弯折是反向散射的主要来源,但平均概率仅为 1.1×10⁻⁴,即约 99.99% 的声子能量能够顺利绕过每一个弯角并不发生反向散射,且每百万个声子中损失不足一个。

(资料图)

谈及技术的未来发展,习翔对 DeepTech 表示,这项成果不应仅仅是面向某个具体未来应用——尽管它蕴含着丰富的潜力。例如,这种超低损耗的声子传输,可以用来构建精度媲美光学的声子干涉仪,并且因为声子本身带有质量,这种干涉仪将可以用在各种前沿物理的探索中。

他们目前最感兴趣的,是进一步探索这一方法的潜能。“现在,我们希望在实验中进一步探索这种方法,看看它还能实现什么。例如,我们想构建更加复杂的结构,观察如何让声子在其中穿行,或者设计让声子像汽车在十字路口相撞的结构。这样我们能更好地理解其极限能力以及可能产生的新应用。”他说道,“基础研究,就是为了创造新的知识。”

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