IT之家 11 月 6 日消息，据韩媒 etnews 今天报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 前天在韩国大邱出席 ISMP 2025 活动，透露三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。

这位副总裁首先表示，如今三星不仅只关注单颗芯片的性能，而是要将整个系统做到最优，他强调了 STCO（系统与技术协同优化）概念并解释道，现代封装技术不仅能将芯片从物理层面连接起来，还能直接优化功耗、热管理、信号传输等方面，显著提升手机等终端设备的性能。

随后他拿出三星的 Exynos 2600 芯片作为典型案例介绍，这款芯片采用了 HPB 冷却技术，可跟随 DRAM 一起直接封装在芯片上，并对整体的热结构进行逐步优化，可使该处理器的散热性能相比上代提升 30%。

IT之家注：HPB（Heat Path Block）是一种已被应用于服务器和 PC 的散热技术，一般被放置在 SoC 的顶部，整体结构与移动端常见的 VC 均热板结构不同，可专注于提升处理器的散热能力。

结合科技媒体 sammyguru 此前爆料，Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的旗舰芯片，基于三星第二代 GAA（全环绕栅极）工艺，采用“1+3+6”三丛集十核 CPU 架构，集成 Xclipse-960 GPU，采用了 AMD 最新的 RDNA 4 架构，拥有 8 个计算单元核心，理论单精度浮点性能（FP32）高达 6 TFLOPS。