在光模块这一通信领域，中际旭创、新易盛两家企业以43%的全球市场份额和超200%的利润增速站上行业之巅，这一领域正成为中国科技突破技术封锁、重构全球产业格局的标志性战场，悄然改写全球数字经济的底层逻辑。

■徐蔚冰

风起云涌的光模块突围战，实质是一场小模块里的大国博弈。

从技术代差角度看，是从“跟跑”到“领跑”的飞跃。光模块的技术突破绝非简单的参数提升，而是涉及材料科学、精密制造、算法优化的系统性革命。中际旭创的800G/1.6T光模块之所以能占据全球高端市场，关键在于三大技术壁垒的突破。一是硅光子集成技术。通过将激光器、调制器、探测器等12个光学元件集成到单颗芯片，使模块功耗从15W降至9W，相当于每年为全球数据中心节省电量相当于三峡电站全年发电量的3%。这种技术路线不仅颠覆了传统分立器件的组装模式，更使中国在光电子集成领域实现从“实验室”到“量产线”的跨越。二是散热与封装技术。新易盛开发的液冷散热方案，将模块工作温度从70℃降至55℃，使设备寿命延长至10万小时。配合3D封装技术，在指甲盖大小的模块内实现1.6Tbps的传输速率，这种“纳米级精度”的制造能力，让中国企业在400G以上高端市场占有率突破65%。三是客户定制技术。厂商与谷歌、微软等巨头签订的5年排他协议，本质是技术标准的深度绑定。当美国企业还在为800G模块的兼容性苦恼时，中国厂商已通过“预研一代、储备一代、量产一代”的研发体系，提前18个月完成1.6T产品的客户验证。

从话语权角度看，是从“代工”到“定价”的转变。技术突破带来的不仅是市场份额的提升，更是全球产业话语权的根本性转变。这种转变体现在三个维度。一是价格主导权。当全球800G光模块均价从2024年的800美元降至2025年的350美元时，中国企业的毛利率仍维持在42%以上。这种“量价齐升”的奇迹，源于垂直整合带来的成本优势——从硅晶圆到陶瓷外壳，中国供应链的国产化率已达91%。二是交付周期。马来西亚生产基地的投产，使中国厂商的交付周期从12周压缩至8周。在AI大模型训练“时间即金钱”的竞争中，这种效率差异直接转化为订单获取能力。微软Azure云服务新增的12个数据中心，全部采用中国光模块解决方案。三是标准制定。在IEEE 802.3bm标准修订中，中国企业的提案占比达38%，较2020年提升27个百分点。这种从“技术接受者”到“规则制定者”的转变，标志着中国光通信产业正式进入全球产业治理的核心圈层。

从估值悖论角度看，有繁荣背后的隐忧与应对。当资本市场为光模块企业给出68倍市盈率时，这种狂热背后暗藏着技术迭代的风险。一是技术路线风险。硅光子技术虽具优势，但薄膜铌酸锂调制器等新路线正在崛起。日本富士通已实现400G薄膜铌酸锂模块量产，其损耗比硅光模块低40%。中国企业的技术锁定是否足够牢固引发关注。二是客户集中度过高。中际旭创前五大客户占比达78%，这种“把鸡蛋放在一个篮子里”的模式，在AI巨头自建光模块产线的传闻下显得尤为脆弱。英特尔已宣布投资20亿美元建设硅光芯片工厂，产业格局可能面临重塑。三是估值透支预警。当前光模块企业市销率（PS）达8倍，远超行业4倍的平均水平。当美国对华技术出口管制范围扩大至28nm以下光芯片时，这种估值泡沫是否具备持续支撑性也值得考量。

最后，从战略定力看，中国光模块产业目前更需要在变革中把握历史主动。面对技术迭代与地缘政治的双重挑战，中国光模块产业的突围之路需要更大的战略智慧。一是技术储备仍需不断深化。华为“天才少年”计划已孵化出光子矩阵计算等前沿技术，其光计算芯片理论算力是传统电子芯片的1000倍。这种“换道超车”的研发布局，可能成为下一代算力基础设施的核心。二是供应链安全仍需加固。国家大基金三期投入300亿元支持光芯片国产化，中芯国际14nm光刻胶突破使25G光芯片良率提升至92%。这种“自主可控+开放合作”的平衡术，正在构建更具韧性的产业生态。三是应用场景拓展仍需不断深化。从数据中心到6G通信，从量子计算到车载光网络，中国企业在开辟新赛道方面展现出独特优势。比亚迪发布的全球首款光通信智能座舱，预示着光模块技术向消费电子领域的渗透。

总而言之，在这场小模块里的大国博弈战中，当一块指甲盖大小的光模块承载着全球40%的算力流动时，它早已超越单纯的技术产品范畴，成为国家科技竞争力的微观缩影。中国企业的突围，既不是西方预言的“技术泡沫”，也不是简单的“国产替代”，而是一场涉及基础研究、工程制造、市场应用的系统性创新。在这场算力革命中，中国光模块产业正不断用硬核技术证明，真正的全球领导者，从不是靠保护主义筑墙，而是用持续创新开路。正如中际旭创实验室墙上的标语所写：“在纳米的世界里，定义未来的尺度。”这或许是对中国科技崛起最生动的注脚。

总 监 制丨王列军车海刚

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主 编丨毛晶慧 编 辑丨邹 朵