(ChinaZ.com) 10月29日 消息:近日，有消息透露，苹果公司计划在明年推出的自研基带C2 上采用台积电的4nm工艺制程，这一全新基带将由iPhone18 系列首发搭载，从而替代现有的高通方案，为苹果设备带来更加自主的通信解决方案。

回顾今年上半年，苹果推出的iPhone 16e已经首发了自研基带C1，这是苹果首款自主设计的蜂窝网络调制解调器。C1 基带芯片凭借其快速稳定的5G网络连接性，赢得了市场的广泛关注。值得注意的是，C1 基带芯片采用了4nm工艺，而其接收器则采用了7nm工艺，两部分均由台积电负责制造，展现了苹果在芯片设计上的深厚实力。

明年，苹果将带来更为先进的C2 基带。这款基带不仅将支持5G毫米波技术，还将由iPhone 18 Pro系列首发搭载，为用户提供更加高速、稳定的网络连接体验。尽管苹果与高通的技术许可协议到 2027 年仍然有效，但随着苹果自研基带芯片的逐步上线，高通在苹果调制解调器市场的份额预计将大幅减少，到 2026 年可能会降至20%，这无疑将对高通的市场地位产生重大影响。

除了自研基带的更新外，iPhone18 系列还将首发采用台积电2nm工艺制程的A20 芯片，这标志着iPhone正式迈入2nm时代，将带来更为出色的性能表现和能效比。