IT之家 10 月 29 日消息，在华盛顿举行的 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋首次公开展示了其下一代 Vera Rubin 超级芯片（Superchip）。

其主板整合了一颗 Vera CPU 与两颗巨大的 Rubin GPU，并配备了最多 32 个 LPDDR 内存插槽，同时 GPU 上还将采用 HBM4 高带宽显存。

黄仁勋表示，Rubin GPU 已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。每颗 GPU 拥有 8 个 HBM4 接口及两颗与光罩大小相同的 GPU 核心芯片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU 搭载 88 个定制 Arm 架构核心，最高可支持 176 线程。

按照英伟达的规划，Rubin GPU 有望在 2026 年第三或第四季度进入量产阶段，时间大致与现有的 Blackwell Ultra“GB300”Superchip 平台全面量产相当或更早。

英伟达的 Vera Rubin NVL144 平台 将采用两颗新芯片组合，其中 Rubin GPU 由两颗 Reticle 尺寸的核心组成，具备 50 PFLOPS（FP4 精度） 的算力，并配备 288 GB HBM4 显存。配套的 Vera CPU 提供 88 个定制 Arm 核心、176 线程，NVLINK-C2C 互联带宽可达 1.8 TB/s。

性能方面，Vera Rubin NVL144 平台可实现 3.6 Exaflops（FP4 推理） 与 1.2 Exaflops（FP8 训练） 的算力，相较 GB300 NVL72 提升约 3.3 倍；系统总显存带宽达 13 TB/s，快速存储容量为 75 TB，分别比上一代提升 60%，并具备双倍 NVLINK 与 CX9 通信能力，最高速率分别为 260 TB/s 与 28.8 TB/s。

英伟达还计划在 2027 年下半年 推出更高端的 Rubin Ultra NVL576 平台。该系统将 NVL 规模从 144 扩展至 576，CPU 架构保持不变，而 GPU 将升级为四颗 Reticle 尺寸核心，性能最高达 100 PFLOPS（FP4），并搭载 1 TB HBM4e 显存（IT之家注：分布于 16 个显存接口）。

性能方面，Rubin Ultra NVL576 平台可实现 15 Exaflops（FP4 推理） 与 5 Exaflops（FP8 训练） 算力，相较 GB300 NVL72 提升 14 倍；其 HBM4 显存带宽达到 4.6 PB/s，快速存储容量达 365 TB，分别为上一代的 8 倍，NVLINK 与 CX9 通信能力则提升至 12 倍与 8 倍，最高速率分别达到 1.5 PB/s 与 115.2 TB/s。