头豹研究院发布的该报告聚焦中国大模型一体机行业，分析市场现状、技术特点、典型厂商及发展趋势，探讨DeepSeek大模型一体机的破局路径。

报告指出，大模型一体机是集成化人工智能基础设施，以“软件+硬件+运维”三位一体模式，覆盖从底层算力到上层AI服务全链条，由部署及管理能力、AI软件平台、硬件底座和全栈运营/运维能力四部分构成，具备多层安全体系、软硬件协同及全栈运维等优势。

在部署特点上，大模型一体机以极致性能、本地数据闭环和高度可控性为核心优势，与私有云、公有云部署在架构、算力、安全性等方面差异显著，更适用于对实时性和数据安全要求极高的场景。

市场方面，2025年主流厂商产品价格覆盖50万至500万元，分高端、中端、基础三个层级，分别适配超大模型预训练、行业主流应用及轻量级推理场景。价格由硬件性能、系统集成能力、行业定制化服务和合规安全交付四大因素决定，不同类型厂商定价策略不同：硬件主导型靠规模降本，软件型靠模型与服务溢价，场景型依赖行业经验实现高附加值。

用户画像主要为需本地部署但缺乏专业AI基础设施和团队、以推理或轻量训练为主、预算有限且要求快速上线的中小企业、本地化需求行业及初期AI探索用户，如政务、教育、医疗等领域组织。

典型厂商中，华为FusionCube A3000适配多种模型，性价比突出；新华三灵犀Cube覆盖多参数模型，支持国产化芯片；讯飞星火则在垂直场景有定制化优势。

报告认为，大模型一体机通过模块化设计提升研发效率与系统安全性，未来需进一步优化软硬件协同、加强行业适配，以满足多样化市场需求，DeepSeek等厂商可凭借技术创新和场景落地能力抢占市场份额。

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