10月24日 消息:据供应链最新消息，苹果即将推出的A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺制程，成为苹果首款基于该先进制程的手机芯片。该系列包含两个版本:标准版代号“Borneo”，Pro版代号“Borneo Ultra”，延续了苹果A系列芯片“标准版+Pro版”的差异化策略，但发布节奏与搭载机型出现重大调整。

知情人士透露，A20系列芯片的最大突破在于内存集成设计。与传统将RAM与芯片通过硅中介层连接的方式不同，A20系列将直接把RAM集成至与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆上。这一改动不仅可能使芯片尺寸缩小15%-20%，还能通过缩短数据传输路径提升能效比，尤其对AI计算和游戏性能有显著增益。台积电内部文件显示，2nm工艺相比3nm在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下功耗降低30%。

在机型搭载方面，A20系列将分阶段应用于2026年发布的iPhone18系列。其中，2026年9月率先推出的iPhone18Pro、iPhone18Pro Max及首款折叠屏iPhone（或命名iPhone Flip）将搭载A20Pro芯片;而2027年上半年发布的iPhone18和iPhone18e(定位入门款)则采用A20标准版芯片。这种分阶段发布策略，打破了苹果过往同时推出标准版与Pro版机型的传统。

值得注意的是，A20与A20Pro可能不会同时亮相。由于折叠屏iPhone和Pro系列机型需优先适配2nm制程的复杂架构，而标准版机型将延续成熟工艺过渡，这导致两款芯片的量产时间存在数月间隔。供应链人士指出，台积电2nm产线初期良率约65%-70%，苹果需通过分批次投产平衡产能与成本。