IT之家 10 月 23 日消息，全球 DRAM 内存市场正面临一轮 AI 基础建设引起的需求激增，这一浪潮在 HBM 上尤为显著，而通用 DRAM 产品的需求近来也不断走高，叠加 HBM 产能占比提升对通用 DRAM 投片量的挤压，整体供小于求的趋势正越发明显，消费级内存的价格也受到了波及。

韩媒《朝鲜日报》今日报道称，有鉴于通用 DRAM 供应短缺长期化的可能不断攀升，中美等地部分下游企业正与占据全球 DRAM 市场 70+% 份额的三星电子、SK 海力士两大巨头达成 2~3 年的中长期合同，而此前的供应协议一般是按照季度或单一年度签署，显示下游企业将保障远期供应而非库存灵活性摆在首要地位。

由于利润率和供需行情上的差异，主要 DRAM 内存原厂的扩产精力主要放在 HBM 而非通用 DRAM 上，且存在将部分通用 DRAM 产能切换至 HBM 的情况，这意味着通用 DRAM 面临需求提升而供给反而可能减少的局面。