9月18日，立昂微（605358.SH）发布投资者关系活动记录表公告称，子公司立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中，低轨卫星使用的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。