‌12月10日讯 近日，香港交易所显示，深圳曦华科技股份有限公司（以下简称曦华科技）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

曦华科技成立于2018年，是国家级重点小巨人企业，专注于端侧AI芯片与解决方案的研发、设计及销售，采用无晶圆厂经营模式，核心业务围绕智能显示芯片及智能感控芯片两大产品矩阵展开。

根据弗若斯特沙利文报告，2024年按出货量计，公司在全球Scaler行业排名第二，市场份额达18.8%，在ASICScaler行业更是以55%的市场份额位居全球第一，AIScaler相关收入连续三年位列中国榜首。

截至2025年9月30日，公司已拥有17款芯片型号，专利申请累计达361件，其中发明专利占比85%，研发团队占员工总数的52%，核心成员多具备全球领先半导体公司十年以上从业经验。

招股书显示，报告期内（2022年至2024年度、2025年前三季度）公司营收保持高速增长，分别实现营业收入0.87亿元、1.50亿元、2.44亿元、2.40亿元。但盈利方面仍处于亏损状态，同期净利润分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，经调整净亏损分别为0.98亿元、1.29亿元、0.69亿元、0.35亿元，亏损规模呈逐步收窄趋势。

目前，曦华科技业务主要包括两大板块：一是智能显示芯片及解决方案，该业务板块2025年前三季度实现营收2.06亿元，在公司总营收中占比85.6%，产品主要包括AI Scaler及STDI芯片；二是智能显示芯片及解决方案，该板块2025年前三季度实现营收3460万元，在营收中占比14.4%，产品主要包括MCU（微控制单元）、触控芯片及智能座舱解决方案。

毛利率方面存在一定波动，分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，公司解释主要因商业化及销售规模相对较小，成本水平易受影响。

研发投入方面，报告期内分别支出1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，占各期收入比例分别为131.9%、83.1%、35.6%、27.8%，2024年研发支出减少系终止部分项目管线、聚焦核心业务所致。

关于本次募集资金用途，公司明确将主要用于三大方向：一是技术研发与产品迭代；二是建设汽车电子模块生产及组装设施；三是拓展全球销售网络，剩余资金将用于补充营运资金及其他一般企业用途。

尽管公司发展势头良好，但经营层面仍存在多项不容忽视的问题。

首先是客户与供应商集中度双高的风险。

报告期内来自前五大客户的收入占比分别达89.9%、78.6%、88.8%、82.2%，最大客户收入占比虽从2022年的76.7%降至2025年前三季度的37.4%，但仍为第一大收入来源，显著高于半导体行业平均水平。供应商方面，超过80%的采购依赖前五大供应商，最大单一供应商占比曾达65.6%，晶圆代工与封测费用波动、交期不确定性等因素均可能挤压毛利空间。

其次是持续亏损的压力，公司成立以来累计亏损超4亿元，短期内预计仍将维持亏损状态，高度依赖研发投入和外部融资支持业务发展。截至2025年9月末，现金及等价物6.05亿元，较2024年末增长60.8%，主要依赖新增银行借款4.3亿元，有息负债规模已达10.23亿元，资产负债率攀升至50.9%。若后续融资不畅或业务拓展不及预期，可能面临流动性危机。

此外，公司股权集中度较高，创始人陈曦及其配偶王鸿合计控制65.51%的股份，可能影响公司治理的独立性。

这家AI芯片公司仍需要向投资者证明，高强度的研发投入能够转化为与之匹配的市场竞争力和定价权。在智能汽车与AI技术快速发展的浪潮中，资本市场将如何评估这家技术型公司的长期价值，答案即将揭晓。